|
|
|
¡ã °í¿µÅ×Å©³î·¯Áö°¡ ·ÐĪÇÑ ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ ÆÐŰ¡(Wafer-Level Packaging, WLP) Æ¯È ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñ ‘Á¨½ºÅ¸(ZenStar)’(»çÁø=°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö) |
°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö(´ëÇ¥ °í±¤ÀÏ)°¡ ½Å±Ô °Ë»çÀåºñ·Î AI ¹ÝµµÃ¼ ¼ö¿ä ¼±Á¡¿¡ ³ª¼±´Ù.
°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö°¡ ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñ ‘Á¨½ºÅ¸(ZenStar)’¸¦ Á¤½Ä ·ÐĪÇß´Ù°í 6ÀÏ ¹àÇû´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ ¹æ½Ä¿¡ µû¶ó Àåºñ ¶óÀξ÷À» ¼¼ºÐÈÇØ °Ë»ç ½ÃÀå ÁÖµµ±ÇÀ» Àâ°Ú´Ù´Â Àü·«ÀÌ´Ù.
Á¨½ºÅ¸´Â ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ ÆÐŰ¡(Wafer-Level Packaging, WLP)¿¡ Æ¯ÈµÈ Á¦Ç°ÀÌ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ °øÁ¤¿¡¼ ºÒ·® °Ë»ç·Î »ý»ê ¼öÀ² Çâ»óÀ» µ½´Â´Ù. WLP´Â ÃÖ±Ù ¿Âµð¹ÙÀ̽º AI ½ÃÀå È®´ë·Î °í¼º´É ¹ÝµµÃ¼ ¼ö¿ä°¡ Áö¼Ó ´Ã¸ç, Â÷¼¼´ë ÆÐŰ¡À¸·Î½á °¢±¤¹Þ´Â ±â¼úÀÌ´Ù.
Á¨½ºÅ¸´Â Á¤¹Ð¼º, ¿ì¼ö¼ºÀ» »ó¡ÇÏ´Â ‘Zen’°ú Çõ½ÅÀ» ¶æÇÏ´Â ‘Star’ÀÇ ÇÕ¼º¾î´Ù. ±Û·Î¹ú ÅéƼ¾î(Top Tier) ¼öÁØ °Ë»ç ±â´É¿¡ ´ëÇÑ ÀڽۨÀ» ´ã¾Ò´Ù. ÀÌ¿¡ °É¸Â°Ô ¡ã¼¼°è À¯ÀÏ ¿þÀÌÆÛ »ó ½ÇÀåµÈ º¼°ú °æ¸é ºÎÇ° µ¿½Ã °Ë»ç ¡ãÀü ¹æÇâ 3Â÷¿ø ÃøÁ¤ ±â¹Ý ¿þÀÌÆÛ ¹üÇÁ °Ë»ç ¡ãµö·¯´× ±â¹Ý ºñÀü ¾Ë°í¸®Áò ÃÖÀûÈ µî ±â´ÉÀ» žÀçÇß´Ù.
°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö´Â ±×µ¿¾È Ç¥¸é½ÇÀå±â¼ú(Surface Mounter Technology, SMT) ºÐ¾ß¿¡¼ ½×¾Æ¿Â Àü¹®¼ºÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î Áö³ 2017³â ¼¼°è ÃÖÃÊ 3Â÷¿ø ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ °Ë»çÀåºñ ‘¸¶À̽ºÅÍ(Meister)’¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù. À̹ø Á¨½ºÅ¸ ·ÐĪÀ¸·Î °í¿µÀº ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷À¸·Î¼ °æÀï·ÂÀ» °ÈÇÏ°Ô µÆ´Ù.
°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö´Â Á¨½ºÅ¸¿Í ¸¶À̽ºÅÍ °¢ÀÚ ºê·£µå ¿î¿µÀ» ÅëÇØ ÅõÀÔ °øÁ¤ ¹× °í°´»ç ´ÏÁî¿¡ µû¶ó ÃÖÀûÀÇ °Ë»ç ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù´Â °èȹÀÌ´Ù. ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼ ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ °úÁ¤¿¡¼ °Ë»çÀåºñ Á߿伺ÀÌ ´õ¿í Ä¿Áü¿¡ µû¶ó °í¿µÀº Á¨½ºÅ¸ÀÇ ¼º°øÀûÀÎ ½ÃÀå ¾ÈÂøÀ» ±â´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.
°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö °ü°èÀÚ´Â “°í¼º´É ¹ÝµµÃ¼ ¾ç»ê½Ã °Ë»ç °úÁ¤Àº »ý»ê¼º ¹× Ç°Áú °³¼±°ú Á÷°áµÇ±â ¶§¹®¿¡ WLP¿¡ Æ¯ÈµÈ Àåºñ¸¦ ±âȹÇÏ°Ô µÆ´Ù”¶ó¸ç, “½ÃÀå È®´ë¿¡ ¹ß¸ÂÃç Çõ½Å ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñ ½ÃÀå¿¡¼ ¸®´õ½ÊÀ» ¹ßÈÖÇÒ °Í”À̶ó°í ¸»Çß´Ù. |