·Îº¿¸ð¼Ç Á¦¾î Àü¹® ¾Ë¿¡½º¿ÀÅä¸ÞÀ̼ÇÀÌ ¼¿ï´ëÇб³ Á¶µ¿ÀÏ ±³¼ö¸¦ CSO(Chief Scientific Officer)·Î ¿µÀÔÇÑ´Ù°í 28ÀÏ ¹àÇû´Ù.
Á¶µ¿ÀÏ ±³¼ö´Â ¹Ì±¹ ¸Å»çÃß¼¼Ã÷ °ø°ú´ëÇÐ(MIT)¿¡¼ ¹Ú»çÇÐÀ§¸¦ ÃëµæÇÏ°í, ÇÁ¸°½ºÅÏ´ëÇб³ ±â°èÇ×°ø¿ìÁÖ°øÇаú ±³¼ö, ¼¿ï´ëÇб³ Àü±âÄÄÇ»ÅÍ°øÇкΠ±³¼ö¸¦ ¿ªÀÓÇÑ Á¦¾î·Îº¿ ºÐ¾ßÀÇ ±ÇÀ§ÀÖ´Â Àü¹®°¡´Ù.
±¹Á¦ÀÚµ¿Á¦¾î¿¬¸Í(IFAC) Àú³ÎÀÎ ‘Mechatronics’ÀÇ ·Îº¸Æ½½º ºÐ¾ß ÆíÁýÀå°ú ±¹Á¦Àü±âÀüÀÚ°øÇÐȸ(IEEE) ‘Journal of MEMS’ÀÇ ¼ö¼®ÆíÁýÀ§¿øÀ» Áö³Â´Ù. 2013³âºÎÅÍ Çѱ¹°øÇÐÇѸ²¿ø Á¤È¸¿øÀ¸·Î È°µ¿ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ¼¿ï´ëÇб³ »ýü¸ð¹æ ÀÚÀ²·Îº¿ Ưȿ¬±¸¼¾ÅÍ ¼¾ÅÍÀåÀ» ¿ªÀÓÇß´Ù.
¿ÃÇØ IFACÀÇ 3³â ÀÓ±â ȸÀåÀ¸·Î ÃëÀÓÇØ 2026³â±îÁö ȸÀåÁ÷À» ¼öÇàÇÑ´Ù. IFAC´Â 1957³â ¼³¸³µÈ 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸íÀÇ ÇÙ½ÉÀÎ Á¦¾î, ÀÚµ¿È, ·Îº¿ ºÐ¾ß¿¡¼ °¡Àå ¿À·¡µÈ ¼¼°è ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÇ Çмú´Üü·Î ÃÑ 48°³±¹ÀÌ °¡ÀÔÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, 3³â ȸ±â µ¿¾È 90°³ ÀÌ»óÀÇ ±¹Á¦Çмú´ëȸ¸¦ °³ÃÖÇÏ°í ÃÖ»óÀ§±Þ ±¹Á¦³í¹®Áö 8Á¾À» ¹ß°£ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
°´öÇö ¾Ë¿¡½º¿ÀÅä¸ÞÀÌ¼Ç ´ëÇ¥´Â “»ê¾÷¿ë ·Îº¿¿¡¼ ¼ºñ½º ·Îº¿, ¿þ¾î·¯ºí, ±¹¹æ¿ë ·Îº¿ µî Á¡Â÷ ´Ù¾çȵǰí Áö´ÉȵǴ ·Îº¿¸ð¼Ç ºÐ¾ß¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§ÇØ ¼¼°èÀûÀÎ ¼®ÇÐ Á¶µ¿ÀÏ ±³¼ö¸¦ ¿µÀÔÇÑ´Ù”¸ç, “ÇöÀç ÁøÇà ÁßÀÎ Çùµ¿·Îº¿ ½º¸¶Æ® ¾×Ãß¿¡ÀÌÅÍ ¹× AI ±â¹Ý Á¦¾îÇ÷§Æû ±×¸®°í ±¹¹æºÐ¾ß µî ¹Ì·¡ ½Å±Ô »ç¾÷ ±â¼ú°³¹ßÀ» ÃÑ°ýÇÏ°Ô µÉ °Í”À̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.
¾Ë¿¡½º¿ÀÅä¸ÞÀ̼ÇÀº ÇöÀç AI±â¹ÝÀÇ ·Îº¿Á¦¾î Ç÷§Æû, ±¹Ã¥°úÁ¦·Î Çùµ¿·Îº¿ ½º¸¶Æ® ¾×Ãß¿¡ÀÌÅÍ, ijÆнÃƼºê ¿£ÄÚ´õ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ±¹¹æ ºÐ¾ß ½Å±Ô ÀÀ¿ë ¹× ÀÚÀ²À̵¿·Îº¿(AMR) µå¶óÀÌºê °³¹ß µî ¹Ì·¡±â¼ú °³¹ß¿¡ ÁýÁßÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Áö³´Þ¿¡´Â ·Îº¿¸ð¼Ç ¾÷°è¿¡¼ óÀ½À¸·Î IEC 62443 ±¹Á¦ »çÀ̹öº¸¾ÈÀÎÁõÀ» ÃëµæÇϱ⵵ Çß´Ù.
°´öÇö ´ëÇ¥´Â “AIÀÇ ¹ßÀüÀ¸·Î ·Îº¿ ºÐ¾ß°¡ °¡Àå Å« ±â¼ú º¯È¸¦ °Þ°í ÀÖÀ¸¸ç, °á±¹ Áß¼Ò±â¾÷À¸·Î´Â ÀÎÀç È®º¸¿¡ »çÈ°À» °É°í ÀÖ´Ù”¸ç, “9¿ù¿¡ ½º¸¶Æ® ¾×Ãß¿¡ÀÌÅÍ Æ¯È ¿¬±¸¼Ò¸¦ ÆDZ³¿¡ ¿ÀÇÂÇØ ¹Ì·¡±â¼ú °³¹ßÀÇ ÇÙ½É ¿ªÇÒÀ» ¸Ã±æ °Í”À̶ó°í µ¡ºÙ¿´´Ù. |