|
|
|
¡ãÃÊÀ½ÆÄ °Ë»ç Àåºñ¸¦ žÀçÇÑ ¿¤¸®¿À½º3 µå·Ð(»çÁø=ÇöóÀ̾î¹ú¸®Æ¼) |
Çù¼Ò °ø°£¿ë µå·Ð Àü¹®±â¾÷ ½ºÀ§½º ‘ÇöóÀ̾îºô¸®Æ¼(Flyability)'°¡ '¿¤¸®¿À½º(Elios)3' µå·Ð¿ëÀ¸·Î Á¦ÀÛÇÑ UTM(Ultrasonic Thickness Measurement) ÆäÀ̷ε带 Ãâ½ÃÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ¿¤¸®¿À½º3Àº ½Ç³» 3D ¸ÅÇÎ¿ë ¶óÀÌ´Ù(LiDAR) ¼¾¼¸¦ ÀåÂøÇÑ Ãæµ¹ ¹æÁö µå·ÐÀÌ´Ù.
ÇöóÀ̾îºô¸®Æ¼´Â ÃÊÀ½ÆÄ °Ë»ç(UT) Àü¹®¾÷üÀÎ ½Ã±×³Ê½º ÀνºÆ®·ç¸ÕÃ÷(Cygnus Instruments)¿Í Çù·ÂÇØ ÀÌ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ßÇß´Ù. ÀÌ ¼Ö·ç¼ÇÀº ¼±¹Ú ¼±Ã¼¿Í ÀúÀå ÅÊũó·³ Á¢±ÙÇϱ⠾î·Æ°Å³ª À§ÇèÇÑ È¯°æ°ú Çù¼ÒÇÑ °ø°£¿¡¼ ÃÊÀ½ÆÄ °Ë»ç ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇØ ¾ÈÀüÇÏ°í È¿À²ÀûÀ¸·Î °Ã¶ÀÇ µÎ²²¸¦ °Ë»çÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÆäÆ®¸¯ Å׺¸Áî(Patrick Thevoz) ÇöóÀ̾îºô¸®Æ¼ °øµ¿ ¼³¸³ÀÚ °â CEO´Â "¼®À¯°¡½º, Çؾç, ÈÇÐ »ê¾÷ ºÐ¾ß °í°´°ú ù ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ÁøÇàÇÒ ¶§ºÎÅÍ À°¾È °Ë»ç¿Í º°µµÀÇ ÃÊÀ½ÆÄ ÃøÁ¤ ±â´É¿¡ ´ëÇÑ ¿äûÀÌ ¸¹¾Ò´Ù"¸é¼, "¿¤¸®¿À½º3 µå·Ð¿¡ UTM ÆäÀ̷ε带 žÀçÇØ ÀÌÁ¦ °í°´ÀÌ ¿øÇÏ´Â ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Áß¿äÇÑ µµ¾àÀ» ÀÌ·ê ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
ÇöóÀ̾îºô¸®Æ¼¿¡ µû¸£¸é Á¶¼±, ¼®À¯°¡½º, ¹ßÀü µîÀÇ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼ Çù¼Ò °ø°£ °Ë»ç¸¦ °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ Ä¿Áö°í ÀÖ´Ù. ƯÈ÷ ¾ÈÀü ±ÔÁ¤ÀÌ °ÈµÇ°í ÀÖ´Â °¡¿îµ¥ °¡µ¿Áߴܽð£(downtime)°ú ºñ¿ëÀ» ÁÙÀÌ·Á´Â ¿å±¸°¡ Ä¿Áö¸é¼ ¾÷°è Á¾»çÀÚµéÀº ¾ÈÀüÇÑ °Ë»ç °üÇàÀ» ´õ¿í Áß¿äÇÏ°Ô ÀνÄÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù.
ȸ»ç ÃøÀº "UTM ÆäÀ̷ε尡 žÀçµÈ ¿¤¸®¿À½º3 µå·ÐÀº ¾ÈÀüÇÏ°í È¿À²ÀûÀ̸ç Á¤¹ÐÇÑ °º®(steel wall) °Ë»çÀÇ »õ·Î¿î ½Ã´ë¸¦ ¿¾ú´Ù"°í ¹àÇû´Ù. UTM ½Ã½ºÅÛÀº ÃÊÀ½ÆÄ Àü¼Û ¹æ½ÄÀ¸·Î ±î´Ù·Î¿î À§Ä¡¿¡¼µµ °º®ÀÇ µÎ²²¸¦ Á¤È®ÇÏ°Ô ÃøÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. »ç¶÷ÀÌ À§ÇèÇÏ°í Çù¼ÒÇÑ °ø°£¿¡ µé¾î°¥ ÇÊ¿ä°¡ ¾øÀ¸¸ç Ž»ö¿¡ µå´Â ºñ¿ë°ú ó¸® ½Ã°£µµ Å©°Ô ´ÜÃàÇÑ´Ù.
µÎ²² ÃøÁ¤ À§Ä¡(Thickness Measurement Location, TML)¿¡ º¸´Ù ¾ÈÀüÇÏ°Ô Á¢±ÙÇÒ ¼ö ÀÖ°í, Á¼Àº °ø°£À̳ª ³ôÀº °÷¿¡¼µµ º® µÎ²² ¹× ºÎ½Ä Á¶»ç¸¦ ½Å¼ÓÇÏ°Ô Ã³¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ ½Ã½ºÅÛÀº ÃÊÀ½ÆÄ Å½ÃËÀÚ(probe)¿Í ·¹ÀÌÀú Æ÷ÀÎÅÍ°¡ ÀåÂøµÈ ½º¸¶Æ® ÆÈÀ» ÀÌ¿ëÇØ Á¤¹ÐÇÑ Ç¥Àûȵµ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀûÀÀÇü ÀåÂø ¿É¼Ç°ú Á¶Á¤ °¡´ÉÇÑ ÆÈ·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ¾î º¹ÀâÇÑ »ê¾÷ ȯ°æ¿¡¼µµ ´Ù¿ëµµ·Î »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
UTM ÆäÀ̷εå´Â ¸ðµâÇü ¿¤¸®¿À½º3ÀÇ ¼¼¹ø° À¯´ÖÀ¸·Î, ¸ÅÇΰú Ãø·® ¹× ºñÆı« °Ë»ç(Non-Destructive Testing, NDT)°¡ ÇÊ¿äÇÑ ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ ºÐ¾ß·Î µå·ÐÀÇ È°¿ë ¹üÀ§¸¦ ³ÐÇôÁشٴ °Ô ȸ»çÃø ¼³¸íÀÌ´Ù.
|