▲실크가 최근 발표한 비전 시스템 ‘아이오닉 미니’는 라이다의 심도 정밀도를 mm이하로 실현하면서 진일보시킨 제품이다. (사진=실크)

선도적 단일 주파수변조연속파(FMCW) 칩 통합 라이다 솔루션 개발업체인 미국 실크테크놀로지스(SiLC Technologies)가 라이다 기술의 획기적 진보를 보여주는 아이오닉 비전시스템 미니(아이오닉 미니)를 공개했다고 최근 밝혔다.

이 혁신적 시스템은 단일 실리콘 포토닉스 칩 상의 풀 멀티 채널 FMCW 라이다와 FMCW 라이다 칩셋(SoC)을 통합함으로써 서브 밀리미터(mm)급 심도 정밀도(해상도)를 실현, 새로운 산업 기준을 설정했다.

아이오닉 미니는 로봇 공학, 창고 물류, 산업 자동화 등을 포함한 근거리에서 최고 수준의 정밀도 시각 감지를 필요로 하는 머신비전 용도로 사용된다.

이 라이다는 인디 세미컨덕터(indie Semiconductor)가 업계 최초로 특수 제작한 디지털 라이다 프로세서 칩인 인드83301(iND83301·수리야)을 사용해 전례없는 세밀한 정밀도를 달성했다.

이 최신 라이다는 머신비전용으로 특별 설계됐는데 지난해 나온 선구적 라이다 모델의 3분의 1 크기에 불과하지만 기존 기술보다 훨씬 뛰어난 정밀도를 제공한다. 이 혁신은 실크 최초의 상용 FMCW 라이다 시스템인 아이오닉 비전 시스템의 성공을 기반으로 이뤄졌는데 통합 실리콘 포토닉스 칩을 기반으로 해 만들어졌다.

시스템의 중심인 실크의 아이오닉 비전 칩은 모든 필수 포토닉스 기능을 통일성있는 비전 센서로 통합해 성능, 경제성 및 저전력 소비 요구를 충족하는 컴팩트한 솔루션을 제공한다.

시스템의 탁월한 정확도는 인디 세미컨덕터의 혁신적인 수리야 칩셋으로 보완된 4채널 FMCW 라이다 칩에 의해 구동되며, 10m가 넘는 거리의 로봇에 mm이하의 심도 정밀도를 제공한다.

이러한 수준의 정밀도는 특히 창고 물류 및 AI 머신 비전 적용에서 자동화의 새로운 문을 연다. 예를 들어 아이오닉 미니가 장착된 AI 구동 팔레트 조정 로봇은 팔레트를 보고 상호 작용할 수 있으며 효율성과 안전성을 갖추고 패키지를 배치하고 트럭에 적재하는 작업을 최적화한다. 1300만 대 이상의 상용 트럭을 갖고 있는 미국의 상황에서 이 기술은 창고 운영과 더 광범위한 트럭 운송 산업에 혁명을 일으켜 적재 및 하역 프로세스의 효율성을 크게 향상시킬 것을 약속한다.

실크테크놀로지스 최고경영자(CEO)인 메흐디 아스가리 박사는 “우리의 FMCW 라이다 플랫폼은 다재다능하고 확장 가능한 플랫폼으로서 많은 분야의 적용 요구 해결을 목표로 한다. 올해 CES에서 우리는 2km가 넘는 장거리에서의 비전 능력을 보여주었다. 우리는 아이오닉 미니를 통해 더 짧은 거리에서 높은 정밀도를 보여주고 있다. 우리의 FMCW 라이다 솔루션은 짧거나 먼 거리에서 기계에 우수한 비전을 제공해 진정으로 AI 기반의 차세대 자동화를 가능케 한다.

쳇 바블라 인디 세미컨덕터 전략마케팅 담당 수석부사장은 “아이오닉 미니는 우리와 실크 간의 긴밀한 협업의 다음 진화를 보여준다. 우리의 두 가지 독특한 기술의 결합은 성능, 크기, 비용 및 전력 면에서 업계 최고의 솔루션을 만들어냈다. 이는 우리의 파트너십이 성장하고 산업 자동화 및 자동차를 포함한 여러 시장의 문제를 해결하기 위한 강력한 기반을 만든다“고 말했다.

기계가 진정으로 우리의 삶을 향상시킬 수 있기 위해서는 그들의 비전 솔루션이 강력하고, 소형이고, 확장 가능해야 하며, 다른 시스템으로부터의 간섭을 포함한 복잡하고 예측할 수 없는 환경·조건의 영향을 받지 않아야 한다. 그것은 기존의 적외선비행(ToF) 시간 기반 거리측정 솔루션을 배제하고 대체 플랫폼으로 FMCW를 가리키는 전제조건인 움직임, 속도, 편광 및 정밀도를 제공해야 한다.

FMCW 기술은 AI 머신비전, 공장 로봇, 가정 보안, 자율주행차 및 주변 보안에 적용하기 위해 이미지를 직접 캡처할 수 있는 새로운 세대의 이미징 솔루션을 가능케 한다.