|
|
|
¡ã¿À½ºÆ®¸®¾Æ Å׿Àºê·Î¸¶½Ã½ºÅÛÁîÀÇ AMR¿ë ÄÄÇ»ÅÍÀÎ ‘Àç±Ô¾î ½Ã½ºÅÛ’Àº ¼¾¼ µ¥ÀÌÅ͸¦ ó¸®ÇØ ÀÚÀ² °æ·Î Ž»öÀ» Áö¿øÇÑ´Ù. (»çÁø=Å׿Àºê·Î¸¶½Ã½ºÅÛ) |
¿À½ºÆ®¸®¾Æ Å׿Àºê·Î¸¶½Ã½ºÅÛÁî(Theobroma Systems Design and Consulting GmbH)°¡ ÀÚÀ²À̵¿·Îº¿(AMR)¿ë ÄÄÇ»Å͸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù°í ·Îº¸Æ½½º247ÀÌ 21ÀÏ(ÇöÁö½Ã°¢) º¸µµÇß´Ù.
ÀÌ È¸»ç°¡ ³»³õÀº °·ÂÇÏ°í ½Å·ÚÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´ÜÀÏ ¿Âº¸µå ÄÄÇ»ÅÍ´Â AMR žÀç¿ë ‘Àç±Ô¾î ½Ã½ºÅÛ’(¸ðµ¨¸í SBC-RK3588-AMR)ÀÌ´Ù.
ºñ¿£³ª¿¡ º»»ç¸¦ µÐ ÀÌ È¸»ç´Â ÀÚ»ç ÄÄÇ»Å͸¦ È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´ëÇ¥ ºÐ¾ß·Î »ê¾÷ ÀÚµ¿È, ³ó¾÷ ¹× ¿ø¿¹, °Ç¼³, ¼Ò¸Å ¹°·ù ¹× ¼Õ´Ô ¸ÂÀÌ¿ë ·Îº¿À» ²Å¾Ò´Ù.
½ºÅ×ÆÇ ·Î½º Å׿Àºê·Î¸¶½Ã½ºÅÛÁî »ó¹«´Â “Àç±Ô¾î´Â ´ÜÀÏ º¸µå¿¡¼ AMRÀÌ ½Ã¸®Áî·Î »ý»êµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÌ°í ÃÖÀûÈµÈ Ã³¸® Ç÷§ÆûÀ» Á¦°øÇÑ´Ù”°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
±×´Â “Çϵå¿þ¾î¿¡ ÃÖÀûÀ¸·Î ±¸¼ºµÈ º¸µå Áö¿ø ÆÐÅ°Áö(BSP)¿Í ÇÔ²² Á¦°øµÇ¸ç µ¥ºñ¾È°ú ¿åÅä°¡ Áö¿øÇÏ´Â ¸®´ª½º¿¡¼ ½ÇÇàµÈ´Ù”¸ç, “Àç±Ô¾î´Â °í°´ÀÇ Á¦Ç° °³¹ß Áֱ⸦ Å©°Ô ´ÜÃàÇÏ´Â µ¥ µµ¿òÀÌ µÈ´Ù”°í µ¡ºÙ¿´´Ù
Å׿Àºê·Î¸¶½Ã½ºÅÛÁî´Â ±Û·Î¹ú °í°´ÃþÀ» À§ÇØ ½Å·Ú¼º ÀÖ°í °ß°íÇÑ ¸ðµâÇü ½Ã½ºÅÛ(SOM: System on Module), ½Ì±Ûº¸µå ÄÄÇ»ÅÍ(SBC: Single-board Computer), ¿ÏÀü °í°´¸ÂÃã ÀåÄ¡(FCD: Full-Custom Design Device) ½Ã½ºÅÛÀ» °³¹ß ¹× Á¦Á¶ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÚ»ç ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛÀº ±Û·Î¹ú »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT)¿¡¼ ½º¸¶Æ® ±â±âÀÇ ±â¹ÝÀÌ µÇ°í ÀÖ´Ù°í ÁÖÀåÇß´Ù.
ÀÌ È¸»ç´Â Æò°¡ ¸ñÀûÀÇ °³¹ß Å°Æ®¸¦ Á¦°øÇÏ´Â °ÍÀº ¹°·Ð Àüü Á¦Ç° ¼ö¸í Áֱ⿡ µû¸¥ ±â¼ú ¼ºñ½ºµµ Á¦°øÇÑ´Ù. Å׿Àºê·Î¸¶½Ã½ºÅÛÁî´Â Á¤º¸ ±â¼ú º¸¾È Æò°¡¸¦ À§ÇÑ °øÅë ±âÁØ(ISO/IEC 15408) ÀÎÁõÀ» ¹Þ¾Ò´Ù. ¿¹¸¦ µé¾î µ¶ÀÏ ÀÇ·á ÅÚ·¹¸Åƽ½º ÀÎÇÁ¶óÀÇ º¸¾È ±âÁØÀ» ÃæÁ·ÇÑ´Ù.
¡ßÅ׿Àºê·Î¸¶, ·Îº¿ ¼º´É ¾à¼Ó
Å׿Àºê·Î¸¶½Ã½ºÅÛÁî´Â ÀÚ»ç ¸ðµâÀÌ ÀÀ¿ëºÐ¾ß º° ¼º´É°ú ºñ¿ë È¿À²¼ºÀ» °áÇÕÇÑ´Ù°í ¸»Çß´Ù. ¶Ç ÀÌ ¸ðµâµéÀÌ AMR, µðÁöÅÐ ÇコÄɾî, ½º¸¶Æ® ¸®Å×ÀÏ ¹× µðÁöÅÐ »çÀÌ´ÏÁö¿¡¼ ºñµð¿À °¨½Ã¿¡ À̸£±â±îÁö ±¤¹üÀ§ÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ À¯¿ëÇÏ´Ù°í ÁÖÀåÇß´Ù.
Àç±Ô¾î´Â ·ÏĨÀÇ °í±Þ ARM ±â¹Ý SOC RK3588À» Ư¡À¸·Î ÇÑ´Ù. ´Ù¾çÇÑ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ ÅëÇØ °íÇØ»óµµ Ä«¸Þ¶ó, ¶óÀÌ´Ù, Àû¿Ü¼± ºñÇà½Ã°£ ±â¹Ý °Å¸® ÃøÁ¤(ToF) ¼¾¼ µî ±¤¹üÀ§ÇÑ ¼¾¼, ¾×Ãß¿¡ÀÌÅÍ ¹× Åë½Å ¸ðµâÀ» ÅëÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù°í ȸ»ç ÃøÀº ¹àÇû´Ù.
Å׿Àºê·Î¸¶½Ã½ºÅÛÁî´Â ¿ÁŸ(8)ÄÚ¾î CPU¿Í ½Å°æ¸Áó¸®ÀåÄ¡(NPU)´Â µ¿½Ã À§Ä¡È®ÀÎ ¹× ¸ÅÇÎ(SLAM)À» À§ÇÑ Ã³¸® ´É·Â°ú ÀÚÀ²ÁÖÇà Áß Ãæµ¹À» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÑ Àå¾Ö¹° ŽÁö ´É·ÂÀ» Á¦°øÇÑ´Ù°í ¼³¸íÇß´Ù.
ÀÌ È¸»ç´Â ÀÚ»çÀÇ »õ·Î¿î ÄÄÇ»ÅÍ°¡ AMR¿¡ ÃÖ°íÀÇ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù°í °Á¶Çß´Ù.
RK3588Àº 4°³ÀÇ 2.4GHz ARM ÄÚÅؽº-A76 ÄÚ¾î, 4°³ÀÇ 1.8GHz ARM ÄÚÅؽº-A55 ÄÚ¾î, ¸»¸® G610-GPU, ÃÖ´ë 6 TOPS(ÃÊ´ç 1Á¶È¸ ÀÛµ¿) ¼öÁØÀÇ NPU¸¦ °®Ãß°í ÀÖ´Ù.
Å׿Àºê·Î¸¶½Ã½ºÅÛÁî´Â Àç±Ô¾î°¡ AI ¹× ¸Ó½Å·¯´× ÀÀ¿ë¿¡ ´ëÇÑ ±¤¹üÀ§ÇÑ °¡´É¼ºÀ» ¿¾îÁØ´Ù°í ¸»Çß´Ù.
¡ß½Ã½ºÅÛ¿¡ ¸ÖƼÇà ÀÎÅÍÆäÀ̽º, ´ÜÀÏ Àü¿ø °ø±Þ ÀåÄ¡
µÎ °³ÀÇ ½´ÆÛ½ºÇǵå(SuperSpeed) USB 3.1 ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â °íÇØ»óµµ Ä«¸Þ¶ó, ½ºÅ×·¹¿À Ä«¸Þ¶ó ¶Ç´Â 2D, 3D ¶óÀÌ´Ù¿Í °°Àº ¼¾¼´Â ¹°·Ð ToF ¼¾¼±îÁö ¿¬°áÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇØ ÁØ´Ù. ¶ÇÇÑ ³× °³ÀÇ MIPI-CSI ÀÎÅÍÆäÀ̽º°¡ °íÇØ»óµµ Ä«¸Þ¶ó¸¦ ºñ¿ë È¿À²ÀûÀ¸·Î ¿¬°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ĵ¹ö½º(CANBUS), RS-485 ¹× ±â°¡ºñÆ® ÀÌ´õ³ÝÀº AMR¿¡ ¸Å²ô·¯¿î ÅëÇÕÀ» º¸ÀåÇÑ´Ù. µÎ °³ÀÇ PCIe ½½·ÔÀº LTE, ¿ÍÀÌÆÄÀÌ, ¶Ç´Â ºí·çÅõ½º¿Í NVMe/SSD¸¦ È£½ºÆÃÇÑ´Ù.
ÀÌ ÄÄÇ»ÅÍ¿¡´Â ¿É¼ÇÀÎ ‘¸ÞÀÚ´Ñ’ È®Àå º¸µåµµ Æ÷ÇԵŠÀִµ¥, ÀÌ º¸µå´Â Àü¿ë Æ÷Æ®¿¡ ¿¬°áµÅ ´Ù¾çÇÑ Ãß°¡ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇØ ÁØ´Ù.
ÄÄÆÑÆ®ÇÑ 135 x 93mmÀÇ Àç±Ô¾î SBC º¸µå´Â 12~24VÀÇ Àü¾Ð ¹üÀ§ÀÇ ´ÜÀÏ Àü¿ø¿¡¼ ÀÛµ¿ÇÑ´Ù. ºÎÇÏ°¡ °É¸° »óÅ¿¡¼ÀÇ ¼Òºñ Àü·ÂÀº 18¿ÍÆ®(W) Á¤µµÁö¸¸ PCIe¿Í USB¸¦ ÅëÇØ ¿¬°áµÈ ÀåÄ¡ÀÇ °æ¿ì ÃÖ´ë 35W¸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù°í Å׿Àºê·Î¸¶½Ã½ºÅÛÁî´Â ¹àÇû´Ù.
RK3588 ÇÁ·Î¼¼¼´Â Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB) ¾î¼Àºí¸®ÀÇ ÃÖ°í ºÎÇ°À¸·Î¼ ÇÏ´Ü¿¡ À§Ä¡ÇØ ÀÖ¾î ÇÏ¿ì¡°úÀÇ ¿Àû ¿¬°áÀÌ ´Ü¼øȵȴٰí ȸ»ç ÃøÀº ¹àÇû´Ù.
¡ß¾ÈÀüÇÑ Å¬¶ó¿ìµå ¼ºñ½º¸¦ À§ÇÑ Áغñ
Àç±Ô¾îÀÇ º¸¾È ºÎÇ°Àº °øÅë ±âÁØ(EAL6+) ÀÎÁõÀ» ¹Þ¾Ò´Ù. ÀÌ´Â ½Äº° ¹× Å° ÀúÀåÀ» À§ÇÑ Á¤ºÎ µî±ÞÀÇ º¸¾ÈÀ» º¸ÀåÇÑ´Ù. |