|
|
|
¡ã ¿¬±¸ÆÀÀÌ °³¹ßÇÑ LPU¿Í °¡¼Ó ¾îÇöóÀ̾𽺠|
KAIST Àü±â¹×ÀüÀÚ°øÇкΠ±èÁÖ¿µ ±³¼ö ¿¬±¸ÆÀÀÌ ÃªGPT¿¡ ÇÙ½ÉÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â °Å´ë ¾ð¾î ¸ðµ¨ÀÇ Ãß·Ð ¿¬»êÀ» È¿À²ÀûÀ¸·Î °¡¼ÓÇÏ´Â AI ¹ÝµµÃ¼¸¦ °³¹ßÇß´Ù°í 4ÀÏ ¹àÇû´Ù.
¿¬±¸ÆÀÀÌ °³¹ßÇÑ AI ¹ÝµµÃ¼ ‘LPU(Latency Processing Unit)’´Â °Å´ë ¾ð¾î ¸ðµ¨ÀÇ Ãß·Ð ¿¬»êÀ» È¿À²ÀûÀ¸·Î °¡¼ÓÇÑ´Ù. ¸Þ¸ð¸® ´ë¿ªÆø »ç¿ëÀ» ±Ø´ëÈÇÏ°í Ã߷п¡ ÇÊ¿äÇÑ ¸ðµç ¿¬»êÀ» °í¼ÓÀ¸·Î ¼öÇà °¡´ÉÇÑ ¿¬»ê ¿£ÁøÀ» °®Ãá AI ¹ÝµµÃ¼À̸ç, ÀÚü ³×Æ®¿öÅ·À» ³»ÀåÇÏ¿© ´Ù¼ö°³ °¡¼Ó±â·Î È®ÀåÀÌ ¿ëÀÌÇÏ´Ù. ÀÌ LPU ±â¹ÝÀÇ °¡¼Ó ¾îÇöóÀ̾𽺠¼¹ö´Â ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ °í¼º´É GPUÀÎ ¿£ºñµð¾Æ A100 ±â¹Ý ½´ÆÛÄÄÇ»Åͺ¸´Ù ¼º´ÉÀº ÃÖ´ë 50%, °¡°Ý ´ëºñ ¼º´ÉÀº 2.4¹è°¡·® ³ô¿´´Ù. ÀÌ´Â ÃÖ±Ù ±Þ°ÝÇÏ°Ô »ý¼ºÇü AI ¼ºñ½º ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖ´Â µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÀÇ¿¡¼ °í¼º´É GPU¸¦ ´ëüÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÑ´Ù.
|
|
|
¡ã LPU¸¦ ÅëÇÑ °Å´ë ¾ð¾î ¸ðµ¨ÀÇ ¿¬»ê ¹æ½Ä |
|
|
|
¡ã ¿¬±¸ÆÀÀÌ °³¹ßÇÑ LPUÀÇ ±¸Á¶ °³¿ä |
À̹ø ¿¬±¸´Â ±èÁÖ¿µ ±³¼öÀÇ Ã¢¾÷±â¾÷ÀÎ ¢ßÇÏÀÌÆÛ¿¢¼¿¿¡¼ ¼öÇàÇßÀ¸¸ç Áö³ 7¿ù 12ÀÏ(ÇöÁö ½Ã°¢) »÷ÇÁ¶õ½Ã½ºÄÚ¿¡¼ ÁøÇàµÈ ±¹Á¦¹ÝµµÃ¼¼³°èÀÚµ¿ÈÇÐȸ(Design Automation Conference, ÀÌÇÏ DAC)¿¡¼ °øÇÐ ºÎ¹® ÃÖ°í ¹ßÇ¥»ó(Engineering Best Presentation Award)À» ¼ö»óÇß´Ù.
|
|
|
¡ã DAC ÇÐȸ¿¡¼ ¹®½ÂÀç(¹Ú»ç°úÁ¤)°¡ ¼ö»óÇÏ´Â ¸ð½À |
DAC´Â ±¹Á¦ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ºÐ¾ßÀÇ ´ëÇ¥ ÇÐȸÀ̸ç, ƯÈ÷ ÀüÀÚ ¼³°è ÀÚµ¿È(Electronic Design Automation, EDA)¿Í ¹ÝµµÃ¼ ¼³°èÀÚ»ê(Semiconductor Intellectual Property, IP) ±â¼ú °ü·ÃÇÏ¿© ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ±â¼úÀ» ¼±º¸ÀÌ´Â ÇÐȸ´Ù. DAC¿¡´Â ÀÎÅÚ, ¿£ºñµð¾Æ, AMD, ±¸±Û, ¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ®, »ï¼º, TSMC µî ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ±â¾÷ÀÌ Âü°¡Çϸç, ÇϹöµå´ëÇб³, MIT, ½ºÅÄÆÛµå´ëÇб³ µî ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ ´ëÇеµ ¸¹ÀÌ Âü°¡ÇÑ´Ù.
¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úµé »çÀÌ¿¡¼ ±è ±³¼öÆÀÀÌ °Å´ë ¾ð¾î ¸ðµ¨À» À§ÇÑ AI ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú·Î À¯ÀÏÇÏ°Ô ¼ö»óÇÑ °ÍÀº ¸Å¿ì Àǹ̰¡ Å©´Ù. À̹ø ¼ö»óÀ¸·Î °Å´ë ¾ð¾î ¸ðµ¨ÀÇ Ã߷п¡ ÇÊ¿äÇÑ ¸·´ëÇÑ ºñ¿ëÀ» ȹ±âÀûÀ¸·Î Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â AI ¹ÝµµÃ¼ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î ¼¼°è ¹«´ë¿¡¼ ÀÎÁ¤¹ÞÀº °ÍÀÌ´Ù.
KAIST ±èÁÖ¿µ ±³¼ö´Â “¹Ì·¡ °Å´ë ÀΰøÁö´É ¿¬»êÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î ÇÁ·Î¼¼¼ ‘LPU’·Î ±Û·Î¹ú ½ÃÀåÀ» °³Ã´ÇÏ°í, ºòÅ×Å© ±â¾÷µéÀÇ ±â¼ú·Âº¸´Ù ¿ìÀ§¸¦ ¼±Á¡ÇÏ°Ú´Ù”¶ó¸ç Å« Æ÷ºÎ¸¦ ¹àÇû´Ù. |