·¹´ÙÅØ(LeddarTech)ÀÌ ¶óÀÌ´õÀÇ ¼º´É°ú Çػ󵵸¦ ³ôÀÏ ¼ö ÀÖ´Â ·¹´ÙÄÚ¾î(LeddarCore) LCA2 ½Ã½ºÅÛ¿ÂĨ(system-on-chip, SoC) ½ÃÁ¦Ç°À» ³»³õ¾Ò´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
LCA2 ½Ã½ºÅÛ¿ÂĨÀ» µµÀÔÇϸé, Â÷·®¿ë °íüÇü ¶óÀÌ´Ù¸¦ ¼³°è ¹× ´ë·® »ý»êÇϴ Ƽ¾î(Tie)r-1 °ø±Þ»çµéÀÌ ¿£Æ®¸®±Þ ¼Ö·ç¼ÇÀ» 100´Þ·¯ ¹Ì¸¸, °í¼º´É ¼Ö·ç¼ÇÀ» 300´Þ·¯ ¹Ì¸¸ÀÇ ºñ¿ëÀ¸·Î ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ¾î Àúºñ¿ë °íÇ°Áú ¶óÀÌ´Ù¸¦ žÀçÇÑ Â÷·® »ý»êÀÌ °¡´ÉÇØÁø´Ù.
¸¶ÀÌŬ Æú¸°(Micheal Poulin) Á¦Ç°°ü¸® ºÎ¹® ºÎ»çÀåÀº “¾ç»êÇü LCA2 ½Ã½ºÅÛ¿ÂĨÀº 10% ¹Ý»çÀ²¿¡ 100¹ÌÅÍ°¡ ³Ñ´Â ¹üÀ§¸¦ ±¸ÇöÇØ Ã³À½ ¼³°èº¸´Ù ¹üÀ§°¡ ÈξÀ ´Ã¾î³µ´Ù. ¶Ç ¹Ì¼¼ÀüÀÚ±â°è½Ã½ºÅÛ(Microelectromechanical system, MEMS)À» »ç¿ëÇÏ´Â ÇÏÀ̺긮µå Ç÷¡½Ã(Hybrid Flash) µðÀÚÀÎÀ» Áö¿øÇØ ·¹ÀÌÀúºö Á¶ÇâÀ» ¸¸µé¾î Çػ󵵸¦ ³ôÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù. ISO 26262 ASIL-B ÀÎÁõÀ» ¹Þ±â À§ÇØ LCA2 SoC¿Í ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ óÀ½ºÎÅÍ ´Ù½Ã ¼³°èÇ߱⠶§¹®¿¡ ÆÄÆ®³Ê»ç´Â ±â´É ¾ÈÀü ¿ä°Ç¿¡ ¸Â´Â Â÷·®¿ë LiDAR¸¦ »ý»êÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù“°í ¸»Çß´Ù.
·¹´ÙÄÚ¾î(LeddarCore) LCA2 SoC¿Í LeddarSP ½Åȣó¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¶óÀ̺귯¸®°¡ µé¾î°£ LCA2 ·¹´Ù¿£Áø(LeddarEngine)Àº ·¹´ÙÅØÀÇ Â÷·® ¹× ¸ðºô¸®Æ¼ ¶óÀÌ´Ù Ç÷§ÆûÀÇ ÇÙ½ÉÀ̸ç, ÁÖ¿ä ºÎÇ° ¹× ½Ã½ºÅÛ ÆÄÆ®³Ê»ç°¡ Â÷º°ÈµÈ ¶óÀÌ´Ù Á¦Ç°À» ÀÚü ¼³°èÇÏ°í ´Ù¾çÇÑ Ã·´Ü¿îÀüÀÚº¸Á¶½Ã½ºÅÛ°ú ÀÚÀ²ÁÖÇà ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ Æ¯Á¤ ¿ä°Ç¿¡ ¸ÂÃâ ¼ö ÀÖµµ·Ï ±â¼ú, Åø, ¸®¼Ò½º¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù°í ȸ»çÃøÀº ¹àÇû´Ù.
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