▲ 티엘비 백성현대표, 에스오에스랩 정지성 대표

티엘비와 에스오에스랩이 자율주행 차량용 라이다(LiDAR) 전용 PCB 개발 및 양산을 위해 협력 연구사업을 추진한다.

협약식은 지난 20일 경기도 안산시 소재 티엘비 본사에서 열렸다. 티엘비와 에스오에스랩은 자율주행 차량용 라이다 전용 고신뢰성 PCB 개발을 위한 포괄적 협력 체계 구축을 위하여 제휴 협약(MOU)을 체결하고 실무 공동 협의체를 구성한다고 밝혔다.

티엘비는 연구 개발 중인 전장용 PCB의 설계 및 공정 관련 정보에 대해 제공하고, 고신뢰성 PCB 개발을 위한 담당 엔지니어들의 적극적인 협력관계를 조성할 예정이다.

에스오에스랩은 라이다 기술의 전문성을 바탕으로, 티엘비에서 개발한 PCB를 활용하여 자율주행 차량에 필요한 고성능, 고신뢰성이 요구되는 자율주행용 라이다의 상용화에 박차를 가할 계획이다.

백성현 티엘비 대표는 “티엘비는 높은 수준의 기술력과 대응력을 요구하는 반도체 서플라이 체인에서 동종업계 탑티어 리딩기업의 자리를 지키며 다양한 기술력을 축적해 왔다. 이러한 기술력을 바탕으로 자율주행 차량용 라이다를 조기에 개발하고 우리의 삶의 질을 개선하는데 일익을 담당할 수 있어 매우 영광으로 생각하며, 양사의 협업이 매우 기대된다” 라고 밝혔다.

정지성 에스오에스랩 대표는 “에스오에스랩은 산업용 2D 기계식 라이다(GL)에 대해 글로벌 반도체 회사에 대량 납품을 시작했고, 자율주행 차량용 3D 고정형(Solid-state) 라이다(ML-X)를 대량 양산 준비중이다. 이번 협력 사업을 통해 대량 양산을 고려한 가격과 품질을 만족할 수 있는 안정적 공급망(Supply chain) 구축을 기대한다”고 밝혔다.