전세계적으로 170개의 공장을 가동하고 있는 대만 폭스콘(혼하이정밀)이 엔비디아의 솔루션을 바탕으로 디지털 트윈과 스마트 공장 구축에 박차를 가하고 있다. 폭스콘은 또한 엔비디아와 협력해 대만 가오슝에 첨단 컴퓨팅 센터를 구축키로 하는 등 협력을 강화하고 있다고 밝혔다.
폭스콘과 엔비디아는 오는 2026년까지 가오슝에 첨단 컴퓨팅 센터 구축을 완료할 계획이다. 첨단 컴퓨팅 센터는 슈퍼칩 GB200 서버를 주축으로 하며, 총 64개의 랙과 4608개의 GPU로 구성된다. 양사는 이번 협력이 인공지능ㆍ전기자동차(EV)ㆍ스마트 공장ㆍ스마트 시티ㆍ로봇공학 등을 구동하기 위한 서버 구축에 대한 그들의 헌신을 보여준다고 밝혔다.
젠슨 황 엔비디아 설립자 겸 CEO는 ”전 세계적으로 인공지능 데이터 센터에 대한 수요 증가에 힘입어 새로운 컴퓨팅 시대가 밝았다“며, "폭스콘은 엔비디아 컴퓨팅의 선도적인 공급업체이며, 제조 및 로봇공학에 생성 인공지능을 적용하는 데 앞장서고 있다"고 말했다. 이어 ”엔비디아의 옴니버스(Omniverse)와 아이작(Isaac) 로봇 플랫폼을 활용하는 폭스콘은 최첨단 AI 및 디지털 트윈 기술을 활용해 가오슝에 고급 컴퓨팅 센터를 구축하고 있다"고 소개했다.
▲ 폭스콘이 도입한 디지털 트윈 기술(사진=엔비디아)
젠슨 황의 이 같은 발언은 최근 몇 년새 로봇에 집중적으로 투자하고 있는 엔비디아와 첨단 산업 자동화 시스템 도입에 열을 올리고 있는 폭스콘의 중장기 전략과 맞물려 있다. 엔비디아는 이미 인공지능 로봇을 제작할 수 있는 강력한 툴을 제공하고 있다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 로봇을 물리적으로 구현한 인공지능, 이른바 걸어다니는 인공지능으로 인식하고 있다. 그는 각종 행사에서 ”엔비디아는 데스크톱과 스마트폰, 데이터센터를 위한 컴퓨터를 만들어왔다“며, "앞으로는 걷거나 바퀴로 굴러다니는 컴퓨터인 로봇을 만들겠다“고 공언해왔다.
폭스콘과 엔비디아가 협력한 것은 이번이 처음이 아니다. 폭스콘은 엔비디아와 여러 제품 개발 프로젝트에서 긴밀히 협력해왔다. 엔비디아는 폭스콘이 뛰어난 수직 통합 기능을 가지고 있으며, 새로운 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩의 중요한 파트너라고 밝혔다.
엔비디아의 AI 기술은 스마트 제조, 스마트 EV, 스마트 시티 등 폭스콘의 세 가지 스마트 플랫폼을 주도하는 기술로 부상할 전망이다. 폭스콘은 전세계 170개 이상의 공장 가운데 최신 공장에 디지털 트윈 등 새로운 산업 자동화 시스템 도입에 박차를 가하고 있다.
폭스콘은 이미 디지털 트윈 환경에서 인공지능 로봇을 훈련하고 있다. 예를 들어 폭스콘 가상 공장 안에서 엡손과 같은 제조업체의 로봇 팔은 엔비디아 아이작 매니퓰레이터를 활용해 물체를 보고, 파악하고 움직이는 방법을 배울 수 있다.
폭스콘은 멕시코의 전자 산업 중심지인 과달라하라의 신설 공장을 디지틀 트윈 환경으로 전환해 로봇을 훈련시키고, 조립 프로세스를 간소화하고 있다. 폭스콘 엔지니어들은 가상 환경에서 프로세스를 정의하고 로봇을 훈련시킨다. 이를 통해 이곳 공장은 엔비디아의 가속 컴퓨팅 기술인 블랙웰 HGX 시스템을 높은 효율로 생산할 수 있다. 최적의 조립 라인을 설계하기 위해, 공장 엔지니어들은 수백 파운드에 달하는 수십 대의 로봇 팔을 위한 최적의 위치를 찾고, 전체 프로세스를 정확하게 모니터링하기 위해 네트워크로 연결된 많은 비디오 카메라 등 수천 개의 센서를 배치하고 있다.
류양 웨이 폭스콘 회장은 "디지털 트윈은 시간, 비용 및 에너지를 절약하면서 새로운 수준의 자동화 및 산업 효율성으로 우리를 안내할 것"이라고 말했다.
폭스콘은 스마트 제조 분야에서 최적의 시설 용량을 활용하기 위해 자율이동로봇(AMR)과 결합된 이미지 인식 기술을 적극 활용한다는 계획이다. 폭스콘의 자회사인 폭스트론의 새로운 자동차 제조 시설은 폭스콘의 벤치마크 AI 공장 중 하나가 될 것으로 예상된다. 현재 건설 중인 이 공장은 클라우드 기술과 디지털 트윈이 사용된다. 이 회사는 가상 생산 라인과 물리적 생산라인 간의 협력을 기대하고 있다.
엔비디아와 폭스콘은 폭스콘이 설계한 미래 전기 자동차 모델에 대해서도 협력할 계획이다. 현재 폭스콘은 전통적인 유럽 및 미국 자동차 제조업체와 프로젝트 협상을 진행 중이다. 또한 폭스콘과 엔비디아는 엔비디아의 차세대 칩을 기반으로 스마트 여행 솔루션(cabin-driving-in-one)을 공동으로 계획해 제3의 생활 공간을 창출할 예정이다.
