▲보이언트 포토닉스는 실리콘 광자를 라이다에 적용함으로써 다른 고체 상태 라이다 솔루션보다 상당히 작은 ‘라이다 온칩’을 생산해 냈다. (사진=보이언트 포토닉스)

미국 뉴욕의 보이언트 포토닉스(Voyant Photonics)가 3D 기계인식(Machine Perception)을 위한 칩 크기의 라이다 솔루션 제조를 위해 1540만달러(약 184억원)를 확보했다고 ‘로보틱스비즈니스리뷰’가 지난 3일(현지시각) 보도했다.

이 회사는 칩 크기의 주파수 변조 지속파(FMCW) 라이다 센서 생산업체로서 지난해 12월 30일 시리즈A 투자 라운드에서 이같은 자금을 확보했다고 발표했다.

보이언트 포토닉스의 고성능 소형 칩 기반 FMCW 방식 라이다는 많은 사용 사례에서 비용 효율적인 3D 감지 솔루션을 제공한다. 여기에는 많은 생산량, 그리고 이와 동일한 수준의 비용 민감도를 특징으로 하는 수직 시장 부문의 활용도 포함된다.

UP닷파트너스가 LDV캐피털 및 컨투어벤처스와 함께 이번 투자를 이끌었다. 이 회사의 최근 투자 라운드는 지난 2019년 7월 430만달러(약 52억원) 투자에 이은 것이다. 보이언트 포토닉스는 지금까지 총 1970만달러(약 236억원) 규모의 투자를 받았다.

보이언트 포토닉스는 지난 2018년 4월 컬럼비아대 립슨 나노 포토닉스 그룹의 나노광학 전문 연구원이었던 크리스 페어와 스티븐 밀러가 공동으로 설립했다.

이 회사는 현재 시판 중인 더 크고 더 비싼 라이다 솔루션에 필적하는 성능을 제공하는 새로운 기계 인식용 초소형 라이다 센서를 개발하고 있다.

보이언트 포토닉스의 목표 시장에는 자동차, 로봇, 드론 및 자동화 부문이 포함된다. 이 회사 담당자들에 따르면 현재 이 회사는 대기자 목록에 있는 엄선된 고객들에게 개발 키트를 제공하고 있다. 데이터가 컴퓨터 칩 사이에서 광선을 통해 전송되는 보이언트의 실리콘 광자 기술은 경쟁사의 라이다 솔루션과는 많은 면에서 다르다.

첫 번째는 사이즈다. 보이언트 포토닉스의 솔루션은 움직이는 부품이 필요하지 않지만 실리콘 광자를 라이다에 적용함으로써 다른 반도체 라이다 솔루션보다(기계식 라이다는 물론) 상당히 작은 ‘라이다 온 칩’을 생산해냈다.

보이언트 포토닉스는 반도체 제조 공정을 활용해 수천 개의 광학 및 전기 부품을 단일 칩에 통합할 계획이다. 이것은 기술적으로 단단하게 하고 라이다 솔루션의 크기를 더 줄이는 역할을 할 것이다. 게다가 반도체 제조 규모의 경제는 보이언트의 생산 비용을 줄일 것이다.

대부분의 라이다 솔루션은 펄스 레이저 다이오드를 활용한 905나노미터 파장에서 작동하는 광선 비행시간 기반 거리측정(ToF) 접근 방식을 사용한다.

보이언트 포토닉스의 FMCW 방식 라이다는 이와 대조적으로 1550나노미터 파장에서 작동해 작동 범위가 더 넓어지고 다른 라이다 시스템, 지나가는 차량의 불빛 및 기타 주변 조명 변동과 같은 외부 소스로부터의 간섭 위험을 줄인다. 보이언트의 FMCW 시스템은 또한 더 적은 전력을 요구하며 거리뿐만 아니라 도플러 속도도 측정해 준다.

현재 보이언트 포토닉스의 3D 이미징 솔루션 목표 시장에는 일반적인 라이다 수용기 부문이 포함된다. 여기에는 로봇 및 드론 시장과 함께 자동차 부문이 포함된다.

그러나 보이언트는 ‘작고, 비싸고 강력하고 정확한 자사 고유 기능의 융합이 자신들의 라이다 패키지를 다른 애플리케이션에 대한 비용 효율적인 3D감지 기술로 자리매김하고 있다고 믿고 있다. 여기에는 크기와 동일한 수준의 비용 민감도를 특징으로 하는 수직 시장 세그먼트의 다른 애플리케이션 등이 포함된다.