▲ ToF 센서 ‘MR1000'

미래컴퍼니(대표 김준구)가 트루 VGA급 해상도(640X480픽셀)를 갖춘 ToF 전용 ASIC칩인 ‘MR1000’을 출시했다고 18일 밝혔다.

MR1000은 ToF 3D 심도 카메라의 핵심 기술인 거리 연산 알고리즘을 내재화한 ASIC 칩으로, 방대하고 복잡한 심도(depth) 데이터를 실시간 자체 연산 처리하는 기능을 보유하고 있다.

기존 ToF 3D 카메라들은 FPGA(Field Programmable gate Array, 프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종) 칩을 활용하거나, AP(Application Processor)나 CPU 등과 같은 리소스를 활용해왔다. 이에 비해 MR1000은 ASIC 칩을 사용, 상대적으로 사이즈가 큰 FPGA를 적용한 3D 카메라 모듈에 비해 컴팩트한 3D 카메라 모듈 제작이 가능하다. 최적화된 연산 처리로 전력소모 및 발열을 낮출 수 있다.

MR1000은 초당 30 프레임(FPS) 이상의 출력이 가능하여 모션 감지, 제스처 인식 등 움직이는 사물을 잔상없이 정확하게 인식할 수 있도록 해준다. 포인트 클라우드(Point Cloud)를 위한 좌표 변환, 이미지 후처리 필터 기능도 갖추고 ToF 3D 심도 카메라의 활용도와 정교함 향상에 기여할 것으로 기대된다.

미래컴퍼니 김준구 대표는 “MR1000은 미래컴퍼니가 지난 7년동안 축적해온 ToF 3D 심도 카메라 기술과 캘리브레이션(Calibration) 노하우가 집약된 차세대 ASIC 칩으로, ToF 3D 심도 카메라의 패러다임을 바꿀 것”이라고 말했다. 또 “MR1000 출시를 통해 스마트 가전, 안면인식, 로보틱스 등과 같은 다양한 분야에서 3D 카메라 시장의 개화를 이끌겠다”고 밝혔다.