▲ 칩위의 4D 라이더

칩 크기의 라이더 개발 기업인 ‘에바(Aeva)’가 4D 라이더 칩의 생산능력을 높이기 위해 기업인수목적특수법인(SPAC)인 ‘인터프라이빗 액퀴지션(InterPrivate Acquisition Corp.)’과 손을 잡았다. ‘인터프라이빗 액퀴지션’은 최근 에바와 비즈니스 결합을 위한 협력 계약을 체결했다고 밝혔다.

미 캘리포니아주 마운틴뷰에 위치한 에바는 자율주행 자동차, 로봇, 소비자 전자제품 등에 적용할 수 있는 칩 크기의 4D 라이더(4D LiDAR on Chip) 기술을 보유하고 있다. 이 회사는 지난 2017년 애플과 니콘 엔지니어 출신들이 공동으로 설립했으며 100여명의 전문인력을 확보하고 있다.

ToF(Time-of-Flight) 기술에 의존하고, 심도와 반사율만 측정하는 기존 라이더와 달리 에바의 라이더 기술은 FMCW(Frequency Modulated Continuous Wave,주파수 변조연속파) 기술을 활용해 심도, 반사율, 관성 운동, 속도를 측정할 수 있는게 특징이다. 기존 라이더에 비해 훨씬 적은 전력과 비용으로 광범위한 애플리케이션에 적용 가능하다.

한편 올해 9월 에바는 티어1 자동차 협력기업인 ‘ZF프리드리히세펜’과 라이더 생산에 관한 협력 계약을 맺은 바 있다. 이를 통해 자동차 기업에 4D 라이더를 공급한다는 계획이다.

에바는 이번 ‘인터프라이빗 액퀴지션’과의 제휴를 통해 조기 상장을 도모하고 자본력을 기반으로 라이더 생산 능력을 확충한다는 계획이다. 최근 SPAC들이 라이더 기업에 큰 관심을 보니고 있는 상황에서 이번 발표가 나왔다. 지난 10월 벨로다인 라이다(Velodyne Lidar)와 스팩인 ‘그라프 인더스트리얼(Graf Industrial Corp)’간 사업 결합을 완료된 바 있다.