로봇의 '눈' 역할을 할 수 있는 3D 칩이 중국에서 개발돼 양산을 앞뒀다.

24일 중국 커지르바오에 따르면 중국 아인스텍(AINSTEC, 中科融合) 감지지능연구원(感知智能研究院)은 세계 첫 고정밀 3D AI 듀얼 엔진 시스템온칩(SoC)을 개발했다고 밝혔다. 이 칩은 중국 파운드리 기업의 공장에서 시험(테스트) 생산에 들어갔다.

이 칩은 아인스텍의 초소형정밀기계시스템(MEMS) 렌즈 3D 구조광(SL) 칩과 함께 고정밀 머신비전 3D '눈'과 '뇌' 기능을 하게 된다.

기존 로봇이 주로 '손' 역할을 해왔다면 향후 인공지능 기술의 발전으로 로봇과 사람이 협업하기 위해 로봇의 민첩함이 요구되고 있으며 이를 위한 눈 역할의 중요성은 높아지고 있다. 특히 사람 처럼 측량하고 손에 쥐는 동시에 이동하고 물체를 회피하기 위해 로봇은 주변 물체의 거리, 형체, 두께 등을 정밀하게 감지해야 하며 이를 위해 3D 비전 칩이 로봇의 복잡한 의사결정을 지원하는 눈과 뇌 역할을 한다.

이른바 물리적 세계를 디지털 세계로 변환하는 데 있어 3D 비전 '감지 지능' 기술이 핵심 매개가 되는 것이다. 최근 중국 산업 및 소비자 시장에서 3D 칩 수요가 폭발하고 있는 배경이기도 하다.

아인스텍은 자체 지식재산권(IP) 기반의 MEMS 감지 칩 기술과 차세대 저전력 3D 인공지능 칩 엔진 기술을 보유하고 있다. 이를 통해 중국산 고정밀 3D 비전 칩을 개발, 최근 이 시장의 공급 부족 상황에 대응하겠단 계획이다.

아인스텍은 중국에서 처음으로 중국산 DLP 칩을 3D 비전 영역에 적용한 기업이기도 하다. 이번에 개발한 세계 첫 AI-3D 듀얼 엔진 SoC를 통해 고정밀 3D 모델링 알고리즘 엔진과 딥러닝 엔진을 결합해 싱글 칩을 완성시켰다.