|
|
|
¡ã»çÁø ¿ÞÂʺÎÅÍ Yael Sandler CFO, ¼Âù°æ ´ëÇ¥, Ralph Birnbaum ä³Î ¸Å´ÏÀú |
3DÇÁ¸°ÅÍ Àü¹® ¾÷üÀÎ ¢ß¿¡ÀÌÄ¡µð¾¾(HDC, ´ëÇ¥ ¼Âù°æ)´Â ¼¼°èÃÖÃÊ ¸ÖƼ·¹¾îÀÌ PCB ÇÁ¸°ÅÍ Á¦Á¶±â¾÷ À̽º¶ó¿¤ÀÇ ‘³ª³ëµð¸à¼Ç(Nano Dimension)’°ú Çѱ¹ Á¤½Ä ÃÑÆÇ °è¾àÀ» ü°áÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
³ª³ëµð¸à¼Ç»çÀÇ PCB 3DÇÁ¸°ÅÍ´Â °Å¹öÆÄÀÏÀ» ÀÌ¿ëÇØ °¡ÀüÁ¦Ç°, ÈÞ´ëÆù, Æеå, IoT µî ¸ð¹ÙÀÏ ±â±â¿¡¼ »ç¿ë °¡´ÉÇÑ Á¤¹Ð ¸ÖƼ·¹À̾î PCB Á¦ÀÛÀÌ °¡´ÉÇÑ Àåºñ´Ù.
¿¡ÀÌÄ¡µð¾¾´Â À̹ø¿¡ ³ª³ëµð¸à¼ÇÀÇ 3D ÇÁ¸°Å͸¦ Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ µµÀÔÇÏ¸é¼ ±×µ¿¾È PCB Á¦Á¶°øÁ¤ÀÇ ´ÜÁ¡À̾ú´ø Á¦À۽ð£ ¹× ´Ù¾çÇÑ ¼³ºñ µî ÀηÂÀÌ ÇÊ¿äÇÑ ºÎºÐÀ» ´Ü ÇϳªÀÇ ¼³ºñ·Î ´ÜÃà½Ã±æ ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù.
¶ÇÇÑ PCB ¼³°èºÎÅÍ Ãâ·Â±îÁö ÇϳªÀÇ ÇÁ·Î¼¼½º·Î ÁøÇàÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡ PCB Á¦Á¶¿¡¼ IoT, 4Â÷»ê¾÷&¸ÞÀÌÄ¿½º¿¡ À̸£±â±îÁö »õ·Î¿î Á¦Á¶ Æз¯´ÙÀÓÀ» ¿ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
ƯÈ÷ ¿¡ÀÌÄ¡µð¾¾´Â ±¹³» ³ª³ëµð¸à¼Ç °ø½Ä ÆǸÅó·Î¼ ‘Dragon Fly 2020’ ÀåºñÀÇ ÆǸÅ, ±³À° ¹× ³ª³ëµð¸à¼Ç¿¡¼ °ø½ÄÀ¸·Î ÀÎÁõÇÑ ¿£Áö´Ï¾îµé·Î ±¸¼ºµÈ Àü¹® AS ¼¾Å͸¦ ¿î¿µÇϸç, ÇöÀç º»»ç°¡ À§Ä¡ÇÑ °í¾ç½Ã ÀÏ»ê °í°´Ã¼Çè ¼¾Å͸¦ ÅëÇØ º¥Ä¡¸¶Å© ÆÄÅ© Á¦ÀÛ ¹× ±³À°À» ÁøÇàÇÏ´Â µî Ä¿¸®Å§·³À» ÁغñÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÀÌ¿Í ´õºÒ¾î ¿À´Â 4¿ù 3ÀϺÎÅÍ 7ÀϱîÁö ÀÏ»ê ŲÅÙ½º¿¡¼ ¿¸®´Â ‘½ÉÅ佺 2018 4Â÷»ê¾÷Ưº°°ü’¿¡¼ À¯ÀÏÇÏ°Ô 3D ÇÁ¸°Æà ºÐ¾ß Àü¹®±â¾÷À¸·Î ¼±Á¤µÇ¾î Çѱ¹ ÃÖÃÊ·Î ³ª³ëµð¸à¼ÇÀÇ °ø½Ä ÃÑÆÇÀ¸·Î½á ±¹³» º¸±Þ ¹× ÆǸŸ¦ °³½ÃÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¿¡ÀÌÄ¡µð¾¾ °ü°èÀÚ´Â “Àü ¼¼°è ÃÖ»óÀÇ ¸éÁ¶µµ¿Í Á¤¹Ð±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀÌŸ® dws »çÀÇ SLA ÇÁ¸°ÅÍ¿Í µ¶ÀÏ EOS »çÀÇ Çöó½ºÆ½, ¸ÞÅ» Àåºñ¸¦ È°¿ëÇÑ ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç° Á¦ÀÛ ¹× 4Â÷»ê¾÷°ú ¸ÞÀÌÄ¿½ºÆäÀ̽º °ø°£ ±¸Ãà µî ´Ù¾çÇÑ º¼°Å¸® µîÀÌ ÁغñµÇ¾î ÀÖ´Ù”¸ç, “¾ÕÀ¸·Î 3D ÇÁ¸°Å͸¦ È°¿ëÇÑ ´Ù¾çÇÑ ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç È°¿ë »ç·Ê¿Í ÄÁ¼³ÆÃÀÌ ÇÊ¿äÇÑ ¸ÞÀÌÄ¿½º¿Í ¿¬±¸±â°ü ¹× »ê¾÷ü¿¡ °ü½ÉÀ» °¡Áö°í ÁöÄѺ¼ ÇÊ¿ä°¡ ÀÖ´Ù”°í ¸»Çß´Ù.
|