일본 도쿄대 산하 로봇연구소인 ‘이시카와 와다나베 연구소’는 로봇 스스로 가공 대상을 보고 로봇 팔의 위치를 ​​조정할 수 있는 비전 피드백시스템을 개발했다고 일간공업신문이 보도했다. 이 시스템에는 소니의 비전 인식 칩이 사용됐다.

이 비전 피드백시스템은 촬영 속도가 1/1000초인 고속 카메라로 대상물의 위치를 ​​파악해 레이저 가공이나 용접 등 가공기계의 위치를 ​​수정할 수 있도록 지원한다. 로봇 팔의 경로를 거칠게 설정하더라도 자체 보상 알고리즘을 통해 비전 인식 효율을 크게 높일 수 있는 게 특징이다.

수정 범위는 2평방 cm로 가공 대상을 카메라로 자동적으로 파악해 위치를 스스로 교정할 수 있다. 심한 굴곡도 자동적으로 인식하는게 가능하다.

소니의 비전 인식 칩을 채택, 고속 카메라와 위치 정보처리 장치를 60g으로 경량화했다. 2차원 액추에이터 등을 포함해 무게를 340g으로 억제했다. 로봇 팔의 앞부분에 쉽게 탑재할 수 있다. 촬영 및 위치 수정이 1000분의 1초의 고속이기 때문에 로봇 본체 보다 빠르게 움직임을 수정할 수 있다.